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键合金丝

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键合金丝 / Gold Bonding Wire
       键合金丝是具备优良的导电、导热、机械性能及化学稳定性的半导体封装内引线材料,可用于所有半导体分立器件,发光二极管(LED),集成电路(IC)封装。

机械性能 / Mechanical Properties
直   径
Diameter
重  量
Weight
延 伸 率
Elongation(%)
拉 断 力
Breaking load(cn)
μm mil mg/m JCSG JCSG1 JCSG2 JCSG3 JCSG6
15±1 0.6 2.97-3.88 2.0-5.0 >2.5 >3.0 >3.5 >4.0
18±1 0.7 4.39-5.48 2.0-5.0 > 2.5 > 3.5 > 4.0 > 5.0
20±1 0.8 5.48-6.69 2.0-6.0 > 4.0 > 4.5 > 6.0 > 6.0
23±1 0.9 7.34-8.74 2.0-7.0 > 5.0 > 6.0 > 8.0 > 8.0
25±1 1 8.74-10.26 2.0-8.0 > 7.0 > 8.0 >10.0 > 10.0
30±1 1.2 12.76-14.58 3.0-8.0 > 11.0 > 12.0 > 13.0 > 15.0
38±1 1.5 20.77-23.08 3.0-10.0 > 17.0 > 18.0 > 21.0 > 22.0
50±2 2 34.96-41.03 3.0-12.0 > 30.0 > 32.0 > 34.0 > 36.0
可根据客户要求制造其它直径的键合金线。
 
技术数据 / TDS for Au wire
Main Purity 4N Au 2N Au
Wire Type JCSG1,2,3 JCSG6
Hardness(Hv)
 
FAB 42 ~47 40 ~ 50
Wire 47 ~52 50 ~ 60
Fusing Current(A)(±0.02A,Length=10mm) 0.28 ~ 1.37 0.28 ~ 1.35
Resistivity(uΩ Cm) 2.3 2.9
Recrystalization Temp.(℃) 500 ~ 550 500 ~ 550
Elastic Modulus(Gpa) 70 ~ 80 70 ~80
Melting Point(℃) 1050 ~1080 1050 ~1080
Density(gr/cm²) 19.32 19.2
Cofficient of Linear thermal Expansion(20~100℃) 13 ~ 15 x 10-6 13 ~ 15 x 10-6
Shelf Life(From data of Manufacturing/day) 2 Years 2 Years
Floor Life(Opened from PET PACK) 4Weeks 4Weeks

应用 / Applications


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