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键合银丝

  • 原材料
  • 键合银合金丝(红)
  • 键合银合金丝(黄)
  • 键合银合金丝(绿)
  • 键合银合金丝(蓝)
  • 键合银合金丝(紫)
  • 键合银合金丝(黑)

键合银丝 / Silver Bonding Wire
       键合银丝是性价比高的半导体封装内引线材料,可用于半导体分立器件,发光二极管(LED),集成电路(IC)封装。
 
特点 / Characteristics
       较好的导电和导热性能
       Good electrical and thermal conductivity
       较好的抗腐蚀和抗氧化性能(与Cu比较)
       Good corrosion resistant and anti-oxidation(Compare with Cu)
       键合时仅需氮气保护(与Cu比较)
       Use the N2 protection only for bonding(Compare with Cu)
       硬度低(与Cu比较)
       Lower hardness(Compare with Cu)
       成本低(与Au比较)
       Lower cost(Compare with Au)

型号说明 / Type Instruction
Type JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6
Main Content Ag≥99%
AuPd≤1%
Ag≥97%
AuPd≤3%
Ag≥95%
AuPd≤5%
Ag≥92%
AuPd≤8%
Ag≥88%
AuPd≤12%

机械性能 / Mechanical Properties
Diameter Ag
μm mil JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6 JCS
B/L(cn) E/L(%)
15±1 0.6 >3 >3 >3.5 >4 >4 2~10
18±1 0.7 >4 >4 >4 >4 >4 2~10
20±1 0.8 >6 >6 >6 >6 >6 3~15
23±1 0.9 >8 >8 >8 >8 >8 3~15
25±1 1 >10 >10 >10 >10 >10 3~15
30±1 1.2 >13 >13 >13 >13 >13 5~15
38±1 1.5 >18 >18 >18 >20 >20 10~20
50±2 2 >32 >32 >32 >35 >35 10~25
注:可根据客户要求制造其它直径、金属含量的键合银线。

应用 / Applications

 
JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6
LED、TR、QFP、BGA、SOP、QFN、TSOP、TSSOP、SOT PACKAGE



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