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键合铜丝

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键合铜丝 / Copper Bonding Wire
        键合铜丝价格低,优良的导电、机械性能高的半导体封装内引线材料,可用于半导体分立器件,发光二极管(LED),集成电路(IC)封装。

机械性能 / Mechanical Properties
直径
Diameter
断裂载荷
B/L(CN)
延伸率
E/L(%)
μm mil JCSC1(5N) JCSC2(4N) JCSC
15 0.6 >3 >4 7-15
18 0.7 >4 >5 7-15
20 0.8 >5 >6 7-15
23 0.9 >6 >7 8-16
25 1.0 >8 >9 8-16
28 1.1 >10 >11 8-16
30 1.2 >11 >12 10-20
33 1.3 >12 >13 10-20
注:可根据客户要求制造其它直径的键合铜线。


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