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金银合金丝

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金银合金丝 / Gold & Silver Bonding Wire
       金银合金丝相比键合金丝成本降低,相比其它材料键合丝有好的键合性能,键合稳定,主要用于发光二极管(LED)封装。

机械性能 / Mechanical Properties
Diameter Weight Elongation Breaking Load
mg/m % cn
μm mil JCSA JCSB JCSA JCSB JCSA,B
18±1 0.7 3.27-4.09 3.75-4.68 4-14 2.5-7 3-11
20±1 0.8 4.09-4.99 4.68-5.72 4-14 2.5-8 4-11
23±1 0.9 5.48-6.52 6.27-7.47 6-16 2.5-8 6-13
25±1 1 6.52-7.65 7.47-8.76 6-18 3-9 8-17
注:可根据客户要求制造其它直径的金银合金线。

化学成份 / Chemical Composition
型号 单位 金(Gold) 银(Silver) 其它(Other)
JCSA % 60±1 40±1 <0.5
JCSB % 80±1 20±1 <0.5
可根据客户要求生产其它含量的金银合金线。

应用 / Applications


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