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铜丝键合常见过程问题分析

       键合过程中铜球挤出焊盘铝的现象是较为常见的问题。由于焊盘铝的挤出造成铝渣与周围的铝条之间短路,此失效模式在功能测试时表现功能输出不正常,在对不良品开封后挤出铝渣随环氧树脂一起脱落,一般分析时容易误判。
       铜丝键合过程超声功率与键合压力是影响焊盘铝挤出的主要因素。铜丝在焊接过程中需要较长的键合时间来增加它的键合强度,这样同时增加了超声功率在焊盘上的作用时间,从而导致焊盘铝的挤出。键合主要依赖热、压力、超声功率和时间,而超声功率运行为Y方向,所以铜丝键合焊盘Y方向铝挤出比X方向铝挤出较为常见。 


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