键合丝是用途广泛的产品，如集成电路，大型积体晶片和晶体管。
优点：
       满足不同类型的包装，如DIP，SIP，QFP 和 BGA的封装。
       符合新的套餐类型，如堆叠封装和超薄的厚度包太。
       提供降低成本，使用更精细的直径具有较高的拉伸强度钢丝。
       目前据说键合铜丝比较有发展前途，强度高，成本比键合金丝低90%。