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LED键合线,键合金丝,键合铜丝,铝键合丝详细对比

键合金丝,作为应用广泛的键合丝来说,在引线键合中存在以下几个方面的问题:
       1、Au2Al金属学系统易产生有害的金属间化合物,这些金属间化合物晶格常数不同,力学性能和热性能也不同,反应时会产生物质迁移,从而在交界层形成可见的柯肯德尔空洞(Kirkendall Void),使键合处产生空腔,电阻急剧增大,破坏了集成电路的欧姆联结,导电性严重破坏或产生裂缝,易在此引起器件焊点脱开而失效。
       2、金丝的耐热性差,金的再结晶温度较低(150 ℃),导致高温强度较低。球焊时,焊球附近的金丝由于受热而形成再结晶组织,若金丝过硬会造成球颈部折曲;焊球加热时,金丝晶粒粗大化会造成球颈部断裂;
       3、金丝还易造成塌丝现象和拖尾现象,严重影响了键合的质量;
       4、金丝的价格昂贵,导致封装成本过高。   
键合铝线,Al21%Si 丝作为一种低成本的键合丝受到人们的广泛重视,国内外很多科研单位都在通过改变生产工艺来生产各种替代金丝的Al21%Si 丝,但仍存在较多问题:
       1、普通Al21%Si 在球焊时加热易氧化,生成一层硬的氧化膜,此膜阻碍球的形成,而球形的稳定性是Al21 %Si 键合强度的主要特性。实验证明,金丝球焊在空气中焊点圆度高,Al21 %Si 球焊由于表面氧化的影响,空气中焊点圆度低;
       2、Al21%Si 丝的拉伸强度和耐热性不如金丝,容易发生引线下垂和塌丝;
       3、同轴Al21%Si 的性能不稳定,特别是伸长率波动大,同批次产品的性能相差大,且产品的成材率低,表面清洁度差,并较易在键合处经常产生疲劳断裂。


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